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芯片设计代工第一股冲刺科创板,创始人背景惊人,董事会浮现“ A 股套现王”

创投圈
2019
09/15
18:02
王玥
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《一部 iPhone 的全球之旅》讲述了苹果手机在美国设计,日韩制造、中国加工组装,然后再空运回美国,最后被苹果商店门口排队的华人买走的故事,还原了一部 iPhone 从设计、零部件制造、组装、运输、销售甚至是走私、再销售、回收直到被翻新处理的一生和全球之旅。

在这一流程背后,是世界上最让人惊叹的产业分工,上百家厂商,数百万参与者共同的心血付出,以及富士康、三星、ARM 等大量除了乔布斯以及苹果以外幕后英雄的故事。

在半导体行业,有 " 独角兽 " 之誉的芯片设计代工服务商芯原微电子(Verisilcon)(下称 " 芯原 ")就是类似这样的 " 幕后英雄 "。

作为国内第一家提供芯片标准单元库的公司,芯原现在的业务主要是芯片设计外包,为芯片设计公司提供设计前后的 IP、测试及对接生产等服务。

虽然听起来有些陌生,但如果真要 " 论资排辈 ",这家成立了 18 年的设计服务公司要比安集科技、澜起科技等科创板芯片新星的资历还要 " 老 " 上许多。

目前,这位 " 前辈 " 正在加紧自己的科创板 IPO 进程,并于近日完成了上市辅导。

首席科创官(微信公号:sxkcg666)发现,这个低调的芯片设计服务公司背后不仅隐藏了一个名声赫赫的 " 芯片家族 "、国内外众多的明星资本,还浮现了一位 A 股市场颇为熟悉的 " 套现王 "。

出生芯片世家,

董事席惊现 " 套现王 "

20 世纪初,国家发布了大力扶持集成电路产业发展的 "18 号文 ",中国加入全球半导体产业商业的竞争,诸多海归回国在芯片领域创业

中芯国际、澜起科技、中微半导体、安集科技等成功上市的芯片企业大多创建于那个时代,芯原也是其中之一。

作为芯原的创始人、董事长、总裁兼首席执行官,戴伟民毕业于排名世界前 6 的美国加州大学伯克利分校,并获得了计算机科学学士学位和电机工程博士学位。

1998 年,国家召开半导体发展战略研讨会邀请戴伟民作为国际专家出席,中国决定在张江建设中芯国际,正这次会议,让戴伟民认识到国内 IC 产业将兴起浪潮,也让他萌生了回国创业的念头。

那时的戴伟民,已经成为加州大学圣塔克鲁兹分校计算机工程系终身教授,还创办了一家高科技公司 Ultima Interconnect Technology ——后来该公司与美国 BTA 合并变身为美国思略科技(Celestry),他担任共同董事长兼首席技术长。

即便如此,戴伟民最后还是选择了放弃终身教授的职位和国外事业,于 2001 年回到上海创立芯原。

2015 年 10 月 12 日,芯原和图芯芯片技术有限公司(Vivante)共同宣布,双方基于全股份交易的方式达成最终合并协议。

图芯技术这家公司也大有来头,这家总部位于加州森尼韦尔的公司是 GPU 设计领域中的佼佼者,虽然名气不及 ARM、高通等厂商,但其客户名单中同样有美满、索尼以及华为等全球知名企业。

这起合并在 2016 年 1 月 6 日正式宣布完成,合并之后的公司即现在的芯原微电子,合并完成后,芯原的业务定位于以 IP 为中心,为客户提供基于平台的定制化芯片解决方案,以及端到端的一站式芯片设计服务。

当时这起收购案引起了业内极高的关注度。

其中一个原因就是图芯的创始人戴伟进竟然是戴伟民的弟弟。

有趣的是,全球顶尖的半导体制造厂商之一——美满电子科技的联合创始人戴伟立则是前面两位的妹妹,他们三个不仅都是毕业于伯利克里大学的学霸,还都创造出了大名鼎鼎的半导体企业,由他们组成的 " 戴氏家族 " 在半导体界的实力不容小觑。

戴氏三兄妹 从左至右:戴伟进 戴伟立 戴伟民

在图芯并入芯原之前,戴伟进担任图芯的总裁及首席执行官,领导业界领先的 GPU IP、图像处理器 IP,以及在汽车、物联网平台、娱乐系统和移动设备领域的显示 IP 的开发。

更早之前,戴伟进合伙创立的硅谷远景公司曾被铿腾公司(Cadence)斥资 5 亿美元收购,并在惠普和朗讯贝尔实验室担任工程和管理职位。

而妹妹戴伟立更是厉害,她与其丈夫在自家客厅里创立的美满电子科技在芯片行业大名鼎鼎。2000 年,美满在纳斯达克上市,承销价格为每股 15 美元,上市当天即涨到了 56 美元。

同年,戴伟立登上了《财富》杂志全美 40 位 40 岁以下富豪榜,成为这个榜单里首位入选的女性。

由这兄妹 3 人组成的芯片家族堪称半导体行业内的 " 顶配 ",也应了那句 " 打虎亲兄弟,上阵父子兵 ",芯原与图芯合并后,戴伟进加入了哥哥的公司,开始担任芯原执行副总裁、IP 事业部总经理和首席战略官,与哥哥并肩作战。

除了上述两兄弟,在芯原的董事席名单上,首席科创官(微信公号:sxkcg666)还发现了 "A 股套现王 " 龚虹嘉的身影。

来源:国家企业信用信息公示系统

就在去年(2018 年),这位低调的富豪由于疯狂减持海康威视套现上百亿元而获得 "A 股套现王 " 的称号。

事实上,自海康威视上市至今,龚虹嘉套现总额已高达 146.2 亿元。在 2018 年的胡润百富榜上,龚虹嘉夫妇以 590 亿元身家排到第 31 位,甚至已经超过了郭广昌、孙宏斌、周鸿祎等一众大佬。

而这数百亿财富的起点,就是龚虹嘉 17 年前对海康威视一笔 245 万元的投资。也正是这笔回报率超过 2 万倍的投资,不仅让龚虹嘉成为财富榜的常客,也让他成为了天使投资领域的传奇。

股东名单阵容强大,上市意愿迫切

除了 " 基因 " 优良,芯原朋友圈的阵容也极其豪华,不仅被上海政府奉为 " 座上宾 ",还令国内外一众一线资本青眼有加。

在浦东新区的张江高科技园区的核心区域,坐落着面积约 3 平方公里的上海集成电路设计产业园,这里是国内集成电路产业链目前最完善的产业聚集区。汇聚了一大批知名集成电路企业,包括主板上市的企业环旭电子、博通集成、韦尔半导体和科创板上市企业晶晨半导体、乐鑫科技和安集科技等。

2018 年 11 月 28 日,上海集成电路设计产业园正式揭牌,作为产业明星,芯原和阿里巴巴、紫光集团、韦尔半导体、兆易创新等企业共同作为首批项目入驻园区。

此外,芯原与寒武纪、地平线、云从科技等企业还一同出现在上海市 2018 年人工智能创新发展专项拟支持项目名单中。

今年 6 月,小米以增资近 4 千万元的方式突袭入股芯原曾让这家公司引起广泛关注。

6 月 27 日,在芯原第五次临时股东大会上,通过了小米长江产业基金的增资,而此番入股之后,小米也成为了芯原的第 4 大股东,持股占比 6.2521%。

从资本市场的角度考虑,芯原目前正在推进科创板上市,小米参投芯原可以看作是其在资本市场的一次运作,若有所收益也将反哺小米自研芯片的研发,让业界看到了小米继续在芯片领域发力的信号。

聚焦芯原的业务则会发现,由于芯原擅长的设计领域包括可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端芯片设计,在 IoT 方面有较多积累,因此小米投资芯原的举措也被市场广泛解读为小米仍然打算在芯片方面加大投入。

早在 2017 年,芯原还获得了国字号的投资资金——国家集成电路产业投资基金的青睐。

值得一提的是,这个基金最大的 "LP" 是财政部(持股 25.95%),专门为资集成电路芯片制造业而成立,目前管理着 3000 亿元的资金规模。据财联社消息,芯原获得了国家集成电路产业基金 2 亿元的战略投资,并被后者定义为 "IP Power House"。

细数芯原的投资方,除了上述两个国内较为知名的基金之外,芯原的股东还包括了全球知名的风投机构如软银、IDG、汇丰、华威国际以及大公司如英特尔投资部、IBM、联想投资等 20 多家头部机构和公司。

其中,在 2007 年底,IBM 和当时还未遭遇危机的雷曼兄弟就曾共同宣布 2000 万美元领投芯原微电子的第四轮融资;目前,芯原微电子也已经与 IBM 达成合作,授权后者在其产品中嵌入 PowerPC 内核,用于以客户为导向的通信和消费类应用。

随着小米最后一轮增资扩股的完成,目前在芯原的股权结构中,国家集成电路产业基金持股 7.9849%、小米长江产业基金持股 6.2521%、IDG 资本合计持有 2.15%、英特尔持股 2.3515%。

众多机构组成的投资团也使芯原的上市意愿非常迫切。

此外,据财联社消息,今年上半年,芯原的营收为 6.08 亿元,归母净利润为 474.19 万元,而此前三年(2016 年至 2018 年),芯原一直处于亏损状态。

而在资产负债率方面,截至今年上半年,芯原的资产负债率为 36.98%;但在去年末,这个数字还高达 85.42%。可见,多笔外部融资在一定程度上缓解了公司的债务压力,但融资需求仍迫在眉睫。

在是非网《芯领袖》的采访中,戴伟民曾亲口表示过芯原引起了美国纽交所的兴趣,甚至还曾经被纽交所老板盛邀在美上市。不过其投资人却认为,美国股市市盈率过低,如果芯原到美国上市市盈率很难超过在国内 A 股上市。

此前,一方面由于芯原公司注册地在海外,回 A 需要修改注册地等手续繁琐;另一方面出于对芯原未来兼并收购,保持海外注册公司的国际形象可以减少收购障碍的考虑,回 A 之梦一直未能有实质性进展。

在 2017 年芯原获得国家集成电路产业基金战略投资之时,戴伟民表示芯原未来 5 年的最终目标就是上市。

而随着科创板的问世以及允许符合标准的红筹架构公司登陆的政策出台,科创板成了芯原回 A 的最佳途径。

设计代工,芯片制造的 " 幕后英雄 "

随着芯原 IPO 进程的不断加快,芯片设计外包这一产业链的悄然崛起也引起了行业的关注。

就商业模式来说,芯原目前的商业模式与 IP 授权的 " 鼻祖 "ARM 相似,即不针对市场输出任何芯片,而是向芯片生产厂商或者其他芯片设计公司提供设计 IP 和使用许可,其后再协助客户开发出符合其需求的微处理器。

就像盖房子,芯原卖的是一套房子的基本设计蓝图,芯片设计公司买下蓝图之后,可以根据自己的需求对其进行修改,比如要设计几个房间、餐厅和卫生间各要多大等。

戴伟民也很喜欢用 " 包工头 " 和 " 总包商 " 来形容自己的芯片设计外包商身份,他将芯原与芯片设计公司的关系面描述为 " 在没有砖块的时候,我们帮助提供砖块;现在外国公司也卖给我们砖块了,我们则去建房子,但不圈地 "。

据悉,在芯原成立之初,做的是为中国本土集成电路晶圆代工厂提供标准单元库的事。在成立后的 10 年间,芯原为中芯国际、宏利、华虹、上海先进、华力、华润上华等公司提供了 50 多套标准单元库的设计和支持,客观上促成了中国晶圆代工厂芯片公司的发展。

后来,随着国内设计能力的提高,进口标准单元库的难题得到解决,如何更上一层楼将 IP 和设计服务推向世界成了芯原的下一个挑战。

" 与前期不同,这时候的定位就是帮助别人添砖加瓦,把房子建得更好,而不是去跟别人竞争,要清楚房子是别人的。这就是后来公司转向 IP 和设计服务的主要原因。" 戴伟民博士在谈到芯原业务定位时曾这样表示。

与微软、英特尔这种可以完成从设计到制造的一站式芯片巨头公司相比,芯原这种模式的特点就是 " 轻资产 " 以及 " 准入门槛较低 ",类似于设计领域的富士康,没有自有品牌,核心竞争力在于可以为品牌公司大规模量化生产和设计芯片。

早前,华为海思总裁何庭波发表了《给员工的一封信》,信里着重提到美国将华为列入实体名单后,曾经多年打造的 " 备胎 " 海思将一夜转正。实际上,不仅是海思,在华为背后默默站着的还有芯原。

戴伟民曾在公开场合透露,大唐、中兴、华为和重邮的 TD-SCDMA 和 WCDMA 基带芯片采用的 ZSP 核都来自于芯原。

现在,随着半导体全球产业链的分工,芯原的机遇正在凸显。

1987 年,台积电开创了 Foundry 模式,只进行芯片生产制造的晶元代工厂。

3 年后,诞生于英国剑桥一座谷仓里的 ARM 开创了 IP 授权这一种全新的商业模式。

Foundry 和 IP 授权模式的诞生,改变了世界半导体产业的版图——大大降低了半导体产业的准入门槛。

而现在,随着芯原的崛起,设计代工这条产业链也开始浮上水面。半导体行业从垂直整合到垂直分工,已经越来越细化,越来越专业。

不过,无论是对于设计服务公司这样一个只有短短十几年历史的新兴行业,还是芯原这样一个在细分行业下谋生的创新者来说,如何在传统一站式芯片巨头的挤压下建立自己的竞争壁垒,都是永恒的课题。

就芯原自身来说,近些年的研发投入和产出比例究竟如何、商业模式是否形成正向循环等问题都值得被继续关注,而随着芯原 IPO 之路的进一步深入,这些答案的面纱都将会在不远处被揭开。你怎么看待芯原的科创属性?你认为它成功登陆科创板的几率大吗?欢迎在评论区留言讨论。

来源:野马财经 王玥

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